海思-深圳市佳浩盛電子有限公司-鉭電容代理商_ti德州儀器代理商_ic芯片代理商-深圳市佳浩盛電子有限公司-鉭電容代理商

Hi1711
Date：2020-08-24 技術要點新一代全生命周期智能管理芯片Soc：四核，1 ghz頻率遠程KVM管理、MCTP和IPMI展示：1920 x 1200智能故障預測、診斷與功耗管理安全引導、可信管···
Hi1710
Date：2020-08-24 技術要點全生命周期智能管理芯片Soc：單核，800 mhz頻率遠程KVM管理、MCTP和IPMI展示：1920 x 1200智能故障預測、診斷與功耗管理
華為Kunpeng 920
Date：2020-08-24 概述華為Kunpeng 920是業界迄今為止性能最高的基于ARM的服務器CPU.使用尖端的7nm工藝，CPU由華為自主設計，基于ARMv 8架構許可證。它通過優化分支預測···
上升910
Date：2020-08-24 概述這個AI處理器提供256 TFLOPS@FP 16和512頂@INT 8的計算性能，只有350 W的最大功耗。由于華為自己的達·芬奇(Da Vinci)架構，電力效率大幅提高。升···
上升310
Date：2020-08-24 概述提升310是一種高效、靈活和可編程的人工智能處理器，在典型的配置中，16頂@INT 8和8頂@FP 16可以輸出，而功耗僅為8W。揚登310采用華為開發的達芬奇···
?；?60
Date：2020-08-24 概述：由麒麟960動力，HiKey 960提供一流的性能在所有的移動SoC。它符合Linaro 96板開放式開發板規范，并預留了豐富的標準外部I/O擴展接口，可應用于9···
?；?70
Date：2020-08-24 概述：世界領先的人工智能開發平臺。HiKey 970由世界上第一個擁有神經網絡處理單元(NPU)的移動人工智能計算平臺Kirin 970提供動力，為開發人員提供了一···
巴龍700
Date：2020-08-24 概述：該行業第一個支持LTE TDD/FDD的終端芯片。主要規格：僅限LTE3 GPP R8協議LTE TDD和FDD4x2/2x2 su-MIMO
巴龍710
Date：2020-08-24 概述：第一個支持LTE Cat4的終端芯片已經將移動終端的峰值速率提高到了150 Mbps。主要規格：LTE FDD和TDD Cat4標準MIMO 2x2/4x2全球漫游頻帶2G/3G語音
巴龍720
Date：2020-08-24 概述：這是世界上第一個支持LTE Cat6,300 Mbps峰值下載速率的Modem芯片。主要規格：先進的28 nm hpm工藝TD-LTE Cat.6標準40 mhz帶寬的雙載波聚合5-模式···

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華為Kunpeng 920
Date：2020-08-24 概述華為Kunpeng 920是業界迄今為止性能最高的基于ARM的服務器CPU.使用尖端的7nm工藝，CPU由華為自主設計，基于ARMv 8架構許可證。它通過優化分支預測···

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Date：2020-08-24 概述：第一個支持LTE Cat4的終端芯片已經將移動終端的峰值速率提高到了150 Mbps。主要規格：LTE FDD和TDD Cat4標準MIMO 2x2/4x2全球漫游頻帶2G/3G語音

巴龍720
Date：2020-08-24 概述：這是世界上第一個支持LTE Cat6,300 Mbps峰值下載速率的Modem芯片。主要規格：先進的28 nm hpm工藝TD-LTE Cat.6標準40 mhz帶寬的雙載波聚合5-模式···

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Hi1711 Date：2020-08-24 技術要點新一代全生命周期智能管理芯片Soc：四核，1 ghz頻率遠程KVM管理、MCTP和IPMI展示：1920 x 1200智能故障預測、診斷與功耗管理安全引導、可信管···

Hi1710 Date：2020-08-24 技術要點全生命周期智能管理芯片Soc：單核，800 mhz頻率遠程KVM管理、MCTP和IPMI展示：1920 x 1200智能故障預測、診斷與功耗管理

華為Kunpeng 920 Date：2020-08-24 概述華為Kunpeng 920是業界迄今為止性能最高的基于ARM的服務器CPU.使用尖端的7nm工藝，CPU由華為自主設計，基于ARMv 8架構許可證。它通過優化分支預測···

上升910 Date：2020-08-24 概述這個AI處理器提供256 TFLOPS@FP 16和512頂@INT 8的計算性能，只有350 W的最大功耗。由于華為自己的達·芬奇(Da Vinci)架構，電力效率大幅提高。升···

上升310 Date：2020-08-24 概述提升310是一種高效、靈活和可編程的人工智能處理器，在典型的配置中，16頂@INT 8和8頂@FP 16可以輸出，而功耗僅為8W。揚登310采用華為開發的達芬奇···

?；?60 Date：2020-08-24 概述：由麒麟960動力，HiKey 960提供一流的性能在所有的移動SoC。它符合Linaro 96板開放式開發板規范，并預留了豐富的標準外部I/O擴展接口，可應用于9···

?；?70 Date：2020-08-24 概述：世界領先的人工智能開發平臺。HiKey 970由世界上第一個擁有神經網絡處理單元(NPU)的移動人工智能計算平臺Kirin 970提供動力，為開發人員提供了一···

巴龍700 Date：2020-08-24 概述：該行業第一個支持LTE TDD/FDD的終端芯片。主要規格：僅限LTE3 GPP R8協議LTE TDD和FDD4x2/2x2 su-MIMO

巴龍710 Date：2020-08-24 概述：第一個支持LTE Cat4的終端芯片已經將移動終端的峰值速率提高到了150 Mbps。主要規格：LTE FDD和TDD Cat4標準MIMO 2x2/4x2全球漫游頻帶2G/3G語音

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華為Kunpeng 920
Date：2020-08-24 概述華為Kunpeng 920是業界迄今為止性能最高的基于ARM的服務器CPU.使用尖端的7nm工藝，CPU由華為自主設計，基于ARMv 8架構許可證。它通過優化分支預測···

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Date：2020-08-24 概述：世界領先的人工智能開發平臺。HiKey 970由世界上第一個擁有神經網絡處理單元(NPU)的移動人工智能計算平臺Kirin 970提供動力，為開發人員提供了一···

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Date：2020-08-24 概述：這是世界上第一個支持LTE Cat6,300 Mbps峰值下載速率的Modem芯片。主要規格：先進的28 nm hpm工藝TD-LTE Cat.6標準40 mhz帶寬的雙載波聚合5-模式···